Универсальный ремонтный центр SMD-компонентов
MS9000SE

Ремонтный центр MS9000SE позволяет производить выпайку и установку практически любых компонентов поверхностного монтажа. Наряду с BGA, CSP, QFP ремонтный центр позволяет работать с чипами вплоть до 01005, разъемами, сокетами и даже со сборками корпус на корпусе (PoP).

В ремонтном центре SMD-компонентов MS9000SE применяется наиболее надежная схема разогрева – нижний инфракрасный (ИК) подогрев и принудительная конвекция сверху, в области инструмента. Однако, в случае необходимости, ремонтная станция может быть за считанные секунды переведена с классической схемы на полностью инфракрасную.

Уникальной особенностью ремонтного центра является система ITTS (Intelligence Thermal Trace System), позволяющая в автоматическом режиме очень точно выдерживать на обрабатываемом компоненте требуемый температурный профиль не перегревая его.

• Конвекционный или инфракрасный нагрев компонента;
• Работа с практически любым типом SMD-компонентов, вплоть до 01005;
• Автоматическое позиционирование устанавливаемого компонента;
• Вакуумный инструмент для удаления припоя;
• Опция автоматической замены компонента (снятие, нанесение пасты, установка);
• Работа с PoP сборками;
• Работа с залитыми компонентами.

• ИК нагреватель корпуса;
• Инструмент для снятия и установка чип компонентов;
• Камера наблюдения за оплавлением;
• Инструмент для удаления припоя;
• Оснастка для реболинга;
• Экран для предотвращения нагрева компонентов с нижней стороны;
• Генератор азота;
• Оборудование для отмывки трафаретов.