Используется для автоматической идентификации и лазерной маркировки отбракованных единиц на платах-носителях (подложках ИС), что облегчает эффективную и точную идентификацию последующих процессов, увеличивает выход продукции и эффективность технологических линий на предприятиях заказчиков.
Особенности
1
Двух-станционная конструкция для реализации высокоскоростной обработки и отбраковки дефектных платносителей (подложек) ИС
2
Настройка системы мониторинга энергопотребления в целях обеспечения стабильности производственного процесса при обработке продукции
3
Позволяет автоматически идентифицировать метку процесса обработки пластин, или подключиться к системе клиента для получения информации о местоположении отбракованной платы для маркировки.
4
Механизм перехвата реализует двустороннюю обработку продукта, при этом не требуется дополнительная регулировка при замене материалов, что повышает эффективность производства и обеспечивает простоту использования
5
Удобство и простота в использовании, выполнение новой программы в течение 20 минут, быстрое переключение продуктов
Технические характеристики
Лазерная система
Тип лазера;Зеленый
Длина волны;532 нм
Средняя выходная мощность;10 Вт
Диапазон сканирования полевых объективов;150 x 150 мм
Основная конфигурация
Рабочая платформа;Платформа с двойным линейным двигателем
Система камер;Промышленная система позиционирования и считывания кода ПЗС матриц (CCD)
Мониторинг состояний;Система мониторинга энергии лазера
Автоматическая система загрузки и выгрузки;Лоток для загрузки / выгрузки, вакуумная адсорбционная система
Параметры обработки
Диапазон размеров обработки;50x70 - 120x300 мм
Точность обработки маркировки;±0.01 мм
Общая точность обработки;±0.05 мм
Толщина обрабатываемой платы;0.1 мм - 1.2 мм
Условия эксплуатации
Параметры электропитания;220 В, 50 Гц
Требования по окружающей среде;Температура 10-35°С, Влажность <65%
Габаритные размеры (Ш x Д x В);2800 x 2000 x 2000 мм