Лазерное удаление панелей использует сфокусированный лазерный луч высокой плотности, облучающий заготовку, при плотности лазерной мощности, превышающей порог лазера, энергия лазерного луча и тепловая энергия химической реакции процесса резки с реактивным газом поглощаются материалом, тем самым вызывая резкое повышение температуры точки лазера, температура кипения материала начала газифицироваться и образовываться отверстия, при относительном движении луча и заготовки, и в конечном итоге в материале образовывалась щель, щель в некоторая вспомогательная газовая продувка.
Особенности продукта: Станок для лазерной резки гибких печатных плат FPC компании HGLASER, оснащенный высокопроизводительным лазерным УФ-источником холодного света, высокоточной технологией позиционирования изображения на ПЗС и собственной разработкой программного обеспечения для визуального лазерного управления, идеально выполняет контурную резку, сверление FPC и печатных плат и прецизионную обработку. композитной мембраны.
● Без моделей, одноэтапное формирование, экономит много средств; ● Прецизионный двухмерный рабочий стол и полностью замкнутая система ЧПУ обеспечивают высокую точность микронного размера; ● Датчик положения и технология позиционирования изображения CCD; ● Автоматическая система позиционирования и фокусировки обеспечивает высокую эффективность.
1
Выбор лазеров мирового класса с хорошим качеством луча, малой площадью теплового воздействия и высокой степенью доработки
2
С различными типами лазеров, данное оборудование совместимо с автоматической маркировкой различных материалов плат и покрытий различных цветов, зеленых / белых / черных, а также и металлических крышек на платах PCB/FPC
3
Возможность подключения к системе MES (управление производством) для реализации функций внутренних коммуникаций и защиты от дублирования данных
4
Функция маркировки может поддерживать различные общие типы одномерных и двумерных кодов (QR), а также может реализовывать самособираемые онлайноценки с частотой считывания кода более 99,9%
5
Обладает стандартной функцией Bad Mark, которая может отбраковать дефектную плату, или сделать маркировку платы X board
6
Функция автоматической регулировки ширины дорожки легко адаптируется к требованиям по обработке продукции различных форматов
7
Самостоятельно разработанное программное обеспечение, удобный интерфейс и простота в эксплуатации
8
Существует несколько методов обработки, таких как одинарная головка/двойная головка и двойная дорожка для гибкого выбора
9
Оборудование имеет компактную структуру, небольшой размер и легко встраивается в различные производственные линии поверхностного монтажа
Особенности
Обе стороны печатной платы маркируются одновременно, без применения переворотного устройства
Поддерживает работу как в линии, так и как отдельно стоящая система
Снабжена видеосистемой позиционирования для двух сторон печатной платы
Снабжена двухсторонней системой верификации нанесенной маркировк
Опции
Локальная система фильтрации воздуха
Программное обеспечением коммуникации с заводской MES системой
Технические характеристики
Модель;LCB10C
Тип лазера;СО2
Длина волны лазера;10600 нм
Мощность лазера;10 Вт
Рабочее поле;460 х 510 мм
Сторона нанесения маркировки;Двухстороннее нанесение маркировки без устройства переворота
Размеры платы;от 50 х 50 мм до 460 х 510 мм
Требования по подключению;100 – 240 В, 3 кВА
Габариты (ШхДхВ);1000 х 1600 х 1500 мм