|
S1 |
S2 |
F2 |
L2 |
Сборочный модуль |
Скорость установки, ком./час |
47 000 |
92 000 |
80 000 |
56 000 |
Точность установки чип-компонентов, мкм (при 3 сигма) |
±28 |
±28 |
±40 |
±40 |
Точность установки микросхем, мкм (при 3 сигма) |
±35 |
±25 |
±30 |
±30 |
Размеры устанавливаемых компонентов |
Распознавание компонентов "на лету" (Д x Ш), мм |
от 0,3 х 0,15 до 16 х 16 |
от 0,3 х 0,15 до 12 х 12 |
от 0,4 х 0,2(01005’’) до 12 х 12 |
от 0,4 х 0,2(01005’’) до 21 х 21 |
Максимальная высота компонентов (распознавание «на лету»), мм |
до 10 |
до 12 |
Распознавание компонентов на фиксированной камере (Д х Ш), мм |
до 55 х 55, до 75 (длина) |
Максимальная высота компонентов (фиксированная камера), мм |
до 15 |
до 25 |
Печатная плата |
Минимальные размеры печатных плат (Д × Ш), мм |
50 х 40 |
Максимальные размеры печатных плат (Д × Ш), мм |
до 1500 х 460 |
до 740 х 460 |
База питателей |
Количество слотов под 8 мм питатели, мм |
120 |
Габариты |
Ширина х Глубина х Высота, мм |
1430 × 1740 × 1485 |
Вес, кг |
1600 |
1800 |
Электрическое подключение |
Напряжение, В |
380 |
Частота, Гц |
50 |