Скорость установки; 47 000 ком./час
Точность установки чип-компонентов (при 3 сигма);±28 мкм
Точность установки микросхем (при 3 сигма);±35 мкм
Распознавание компонентов "на лету" (Д x Ш);от 0,3 х 0,15 до 16 х 16 мм
Максимальная высота компонентов (распознавание «на лету»);до 10 мм
Распознавание компонентов на фиксированной камере (Д х Ш);до 55 х 55, до 75 (длина) мм
Максимальная высота компонентов (фиксированная камера);до 15 мм
Минимальные размеры печатных плат (Д × Ш);50 х 40 мм
Максимальные размеры печатных плат (Д × Ш); до 1500 х 460 мм
Количество слотов под 8 мм питатели;120 шт
Ширина х Глубина х Высота; 1430 × 1740 × 1485 мм
Напряжение;380 В
Частота;50 Гц