- Подготовительный – это подготовка самого автомата установки SMD компонентов, которая включает в себя написание (если еще не подготовлена) или выбор программы сборки платы, установку питателей в установщик в определенные места, установка захватов на установочную голову машины или в магазин насадок, разогрев (warm-up) подвижных узлов и проведение верификации настроек установщика.
- Сборка – последовательная цикличная сборка платы – захват компонента, распознавание и выравнивание, перемещение в позицию установки и собственно сама установка.
Логика монтажа SMD компонентов всегда идет от наименьшего компонента к наибольшему, от наиболее простых к более сложным, от чипов до микросхем и компонентов нестандартной формы. Обусловлено это последовательностью монтажа и требования по точности установки: когда микросхема ставится поверх чипов или поверх другой микросхемы или когда плотном монтаже компонентов есть риск механического соприкосновения с ранее установленным компонентом.
Поэтому станки для монтажа компонентов по своей функциональности подразделяются на:
- чип-шутеры (очень производительные машины с высокой скоростью установки порядка 100 тыс. компонентов в час),
- файн-питч машины (менее скоростные, но обладающие высокой точностью и расширенным фукнционалом по распознаванию компонентов сложной формы),
- универсальные (станки, в которых сочетаются черты двух вышеобозначенных типов).