Наименование;YSM10
Максимальная производительность;46 000 комп./ч (HM Head) или 31 000 комп./ч. (HM5 Head)
Точность монтаж;35 микрон @ 3 сигма для ЧИП-компонентов, 25 микрон @ 3 сигма для микросхем в корпусе QFP
Устанавливаемые компоненты;0,2×0,1 мм
Максимальная высота компонентов;15 мм
Смена вакумных захватов;Автоматическая смена вакуумных захватов
Максимальный размер платы (ДхШ);510(610 опционально)×460 мм
Минимальный размер платы (ДхШ);50×50 мм
Толщина платы;От 0,4 до 4 мм
Позиции для ленточных питателей (8 мм);48 интеллектуальных электронных питателей (опционально - 96 интеллектуальных электронных питателей)
Используемые питатели;Питатели из ленты, из поддонов, вибропитатели
Основание (ДхШ);1 254×1 440 мм
Операционная система;Windows
