| Минимальные размеры платы для сборки | Д (50) х Ш (30) мм |
| Максимальные размеры платы для сборки | Д (330) х Ш (250) мм |
| Толщина платы | От 0,1 до 4 мм |
| Компоненты для установки |
При установке из матричного поддона: Линейные размеры компонента от 0,35×0,35 до 16×16 мм Толщина от 0,1 до 0,5 мм При установке SMD из ленточных питателей: ▸ От 0201 до 16×16 мм при высоте до 15 мм (при наличии мультикамеры) ▸ От 0201 до 12×12 мм при высоте до 6,5 мм (при использовании сканирующей камеры) |
| Скорость установки | 10 800 комп/ч |
| Точность установки | ±15 мкм при 3σ |
| Количество питателей |
Макс. 48 шт (8 мм) Макс. поддоны: 10 шт |
| Электропитание | Сеть 3-фазного переменного тока, 200/208/220/240/380/400/416В ±10%, 50/60 Гц |
| Сжатый воздух | Сеть с давлением 0,45 МПа, сухой чистый воздух |
| Габариты машины | Д×Г×В: 1252×1962×1853 мм |
| Вес машины | ~1560 кг |