Функциональные параметры | |
---|---|
Минимальные размеры платы для сборки | Д (50) х Ш (30) мм |
Максимальные размеры платы для сборки | Д (330) х Ш (250) мм |
Толщина платы | От 0,1 до 4 мм |
Компоненты для установки |
При установке из матричного поддона: Линейные размеры компонента От 0,35х0,35 до 16х16 мм Толщина от 0,1 до 0,5 мм При установке SMD из ленточных питателей От 0201 до 16х16 мм при высоте до 15 мм (при опции мультикамеры) От 0201 до 12х12 мм при высоте до 6,5 мм (при опции сканирующей камере) |
Скорость установки | 10 800 комп/ч |
Точнось установки | ±15 мкм при 3σ |
Количество питателей |
Макс. 48 шт. 8 мм Макс. поддоны 10 шт. |
Установочные требования | |
Электропитание | Сеть 3-фазного переменного тока, 200/208/220/240/380/400/416В +/-10%, 50/60 Гц |
Сжатый воздух | Сеть с давлением 0,45 МПа, сухой чистый воздух |
Габаритные размеры машины | Д (1252) х Г (1962) х В (1853) мм |
Вес машины | Примерно 1560 кг |