Припой для высокотемпературной пайки TONGFANG

Бесспорно, радиоэлектронная промышленность по праву считается одним из столпов прогресса, однако, существует и много других ключевых отраслей. В высокотемпературной пайке, где царит критическая для компонентов печатных плат температура свыше 450 °C, необходимо также тщательно ориентироваться. Материалы для высокотемпературной пайки от TONGFANG в большинстве своём изготовлены на основе серебра. Они обладают отличными технологическими характеристиками, в сравнении с остальными не имеют такой высокой температуры плавления, обладают хорошими смачивающими свойствами и отлично заполняют зазоры. Среди них имеются также и материалы, имеющие в своём составе фосфор, благодаря чему они подходят для пайки меди, медных сплавов, (должна осуществляться с помощью флюса). Присадочный металл для пайки фосфором, медью и серебром обладает хорошей смачивающей способностью и прочностью, а кроме того, гораздо экономичнее прочих. И, наконец, материалы без содержания серебра, но на основе меди, в составе которых также имеется фосфор: экономичные и почти не уступающие по характеристикам своим «братьям», применяются при контактной сварке, пайке газовым пламенем, высокочастотной пайке и при повторном оплавлении в печи.

Стандартные упаковки: проформы в виде колец и прутков.