Система селективной пайки SUNFLOW DS

Производитель: SUNEAST

р.
р.
  • Проект от идеи до внедрения
  • Высококлассные решения
  • Технологическое сопровождение
  • Сервисная поддержка
Модель SUNFLOW DS от SUNEAST – это базовая конвейеная система селективной пайки с набором классических модулей – флюсователь, преднагреватель и пайка. Ее основное преимущество и отличие состоит в модуле пайки, где используется двойная система ванны.

У данной модели две основные стратегии использования.

Первая стратегия состоит в использовании машины для крупносерийного производства. За счет двух ванн можно паять компоненты разной формы и назначения (например, использовать одну насадку меньшего диаметра для точечной пайки, вторую большего диаметра для линий выводов разъема). Такая конфигурация поможет получить существенный выигрыш во времени цикла.

Вторая стратегия поможет решить вопрос совмещения свинцовой и бессвинцовой технологии в одной линии. Заправив одну ванну свинцовым, а вторую бессвинцовым припоем, получаем две системы селективной пайки в одном объеме. Это отличное решение для заказчиков, которые применяют разные варианты сплавов припоя.

Особенности и преимущества

  • Высокое качество пайки;
  • Отображение процесса на мониторе;
  • Использован высокоточный немецкий каплеструйный флюсователь.

Базовые модули

  • Модуль флюсования;
  • Модуль преднагрева;
  • Модуль пайки с двумя помпами.

Стабильно высокое качество пайки

  • Электромагнитная помпа;
  • Стабильная высота волны;
  • Быстросменные волнообразователи;
  • Требует мало ресурсов на техническое обслуживание;
  • Две ванны с электромагнитной помпой;
  • Расстояние между волнообразователями автоматически регулируется;
  • Процесс пайки может быть сохранен в качестве видео.
Система селективной пайки SUNFLOW DS оснащена электромагнитной помпой, которая не имеет вращающихся деталей, что минимизирует образование шлама и при этом обеспечивает стабильность высоты волны.

Ванна расплава припоя перемещается высокоточными приводами, что в совокупности с функцией контроля высоты волны обеспечивает пайку без дефектов.

Монитор и камера наблюдения за процессом позволяют в режиме реального времени контролировать процесс пайки.

Модуль флюсования

Система селективной пайки SUNFLOW DS оснащена прецизионным каплеструйным (точечным) флюсователем с диаметром форсунки распыления всего 130 мкм.

Минимальное пятно нанесения в 3 мм позволяет существенно экономить флюс и сохранять плату чистой. При большом объеме нанесения флюс может наноситься распылением.

Все перемещения осуществляются сервоприводом ШВП, которые гарантируют точность позиционирования в пределах ±0,05 мм.

Конвейер

Ковейерная система совмещает в себе роликовую и цепную системы.

Цепной принцип выбран для модулей флюсования и преднагрева.

Роликовый - для модуля пайки обеспечивает лучшее удержание платы и больший диапазон пайки.
Цепная транспорная система
Роликовая транспортная система
Установка платы на роликовом системе

Простое и быстрое программирование

  • Три типа программирования (по файлу, по координатам и по фото);
  • Возможность оффлайн программирования вне машины;
  • Возможность задать разные параметры для каждой точки;
  • Запись и хранение данных о процессе.
Gerber file program
Online screen program
Picture program
MARK position and recognition (опция)

Отличный преднагрев

Система селективной пайки SUNFLOW DS совмещает в себе верхний и нижний преднагрев для платы, который эффективно используется как для больших панелей плат, так и в случае бессвинцовой пайки.

Верхний конвекционный нагреватель обеспечивает равномерную подачу тепла на поверхность платы.

Нижний нагрев платы обеспечивает регулируемую мощность в зависимости от размеров платы. Комбинация нагревательных элементов позволяет равномерно прогреть плату, не выходя за рамки времени цикла пайки выпуска.
Верхний конвекционный преднагрев
Нижний ИК преднагрев
3D модель модуля преднагрева системы селективной пайки SUNFLOW DS SUNEAST
3D модель модуля преднагрева

Процесс селективной пайки в системе SUNFLOW DS

Технические характеристики

Модель SUNFLOW DS
Параметрый платы
Макс. размеры платы (ДхШ) 510х450 мм
Мин. размеры платы (ДхШ) 120х50 мм
Мин. расстояние между насадками 95 мм
Высота компонента с верхней стороны 120 мм
Высота компонента с нижней стороны 40 мм
Технологические поля платы Не менее 3 мм
Макс. вес платы 5 кг
Толщина платы 1 – 6 мм
Конвейер
Высота конвейера от пола 850±25 мм
Скорость конвейера 0,2 – 10 м/мин
Регулировка конвейера 50 – 450 мм
Режим регулировки ширины конвейера Программный
Направление конвейера Слева направо
Модуль пайки
Макс. зона пайки по оси Х 510 мм
Макс. зона пайки по оси Y 450 мм
Макс. зона пайки по оси Z 40 мм
Мин. внешний диаметр волнообразователя 5,5 мм
Внутренний диаметр волнообразователя 2,5 – 10 мм
Макс. высота волны 5 мм
Емкость ванны припоя Sn63/Pb 13 кг
Макс. температура пайки 330 °С
Мощность нагревателя ванны 1,15 кВт
Модуль преднагрева
Макс. температура в преднагреве 200 °С
Мощность нагрева 24 кВт
Нижний нагрев ИК + Конвекция
Верхний нагрев Конвекция
Модуль флюсования
Макс. рабочая зона по оси Х 510 мм
Макс. рабочая зона по оси Y 450 мм
Высота распыления 60 мм
Максимальная скорость позиционирования 400 мм/c
Очистка флюсователя Автоматическая
Емкость для флюса 2 л
Требования по подключениям
Макс. потребление воздуха 5 м3
Давление воздуха 0,6 МПа
Опция азота Заказная
Давление азота 0,6 МПа
Потребление азота 1,5 м3/ч на ванну
Требуемая чистота азота Не менее 99,999 %
Вытяжка 150х2 м3
Электропитание 380 В
Частота 50/60 Гц
Макс. пиковое потребление 31 кВт
Макс. пиковый ток Не более 60 А
Температура эксплуатации 10 - 35 °С
Уровень шума машины Не более 65 дБ
Интерфейс связи с машинами SMEMA
Массо-габаритные характеристики
Габаритные размеры (ДхШхВ) 2710х1670х1630 мм
Вес 2000 кг