Свяжитесь с нами
Заполните простую контактную форму, чтобы перейти к обсуждению Вашей задачи
Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь c политикой конфиденциальности

Одноплатформенная пикосекундная УФ установка для резки и обработки LBP30UPM

Производитель: HGTECH

р.
р.

Описание

Используется для автоматической идентификации и лазерной маркировки отбракованных единиц на платах-носителях (подложках ИС), что облегчает эффективную и точную идентификацию последующих процессов, увеличивает выход продукции и эффективность технологических линий на предприятиях заказчиков

Особенности

1
Двух-станционная конструкция для реализации высокоскоростной обработки и отбраковки дефектных платносителей (подложек) ИС
2
Настройка системы мониторинга энергопотребления в целях обеспечения стабильности производственного процесса при обработке продукции
3
Позволяет автоматически идентифицировать метку процесса обработки пластин, или подключиться к системе клиента для получения информации о местоположении отбракованной платы для маркировки.
4
Механизм перехвата реализует двустороннюю обработку продукта, при этом не требуется дополнительная регулировка при замене материалов, что повышает эффективность производства и обеспечивает простоту использования
5
Удобство и простота в использовании, выполнение новой программы в течение 20 минут, быстрое переключение продуктов

Технические характеристики