Вебинар "SPI Koh Young: полный контроль над качеством нанесения паяльной пасты в современном производстве"

29 октября 2024 г. в 10:00 (мск) компания Солидус приглашает Вас на онлайн-семинар "SPI Koh Young: полный контроль над качеством нанесения паяльной пасты в современном производстве".

В современном сборочном производстве электронных модулей плотность монтажа становится все выше, компоненты все меньше и, соответственно, стоимость ремонта и исправления все труднее и затратнее. Поэтому на первый план выходят методы контоля, позволяющие не обнаружить, а предотвратить дефект.

По статистике 80% дефектов при типовой технологии поверхностного монтажа возникают из-за некачественного нанесения паяльной пасты. Контроль этого этапа выходит на первое место. Все больше производителей понимают о необходимости внедрения контроля нанесения пасты – SPI (Solder Paste Inspection). Для некоторых отраслей промышленности SPI и вовсе является обязательным, базовым атрибутом процесса, без которого невозможна будет поставка изделий (преимущественно для модулей ответственного применения).

Мировым лидером в области оптического контроля качества нанесения паяльной пасты является компания Koh Young. Мы приглашаем вас узнать о лучших практиках внедрения SPI и погрузиться в процесс контроля пасты для лучшего понимания и эффективного использования.

Вебинар рекомендован:

• руководителям производственных подразделений, техническим директорам, главным технологам и главным инженерам, генеральным директорам, заинтересованным в повышении качества и эффективности работы предприятия, снижении затрат на производство;
• операторам, технологам, инженерам по наладке и программированию оборудования и наладчикам линий поверхностного монтажа, которые хотят более глубоко освоить принципы и основы оптической проверки электронных модулей, найти ответы на вопросы по улучшению процесса проверки, повысить качество выпускаемой продукции.

Программа

1. Контроль выпускаемой продукции. Контрольные точки.
2. Системы SPI Koh Young: 100% обнаружение дефектов.
3. Основные параметры контроля пасты и методы их измерений (высота, объем, смещение).
4. Система обратной связи с принтером.
5. Обзор статистических отчетов для оценки нанесения пасты.
6. Разбор типичных выявленных дефектов.
7. Экономическая целесообразность внедрения SPI.
8. Открытая сессия, ответы на вопросы.

Регистрация

Регистрируйтесь по ссылке

FAQ

1.Не пришла ссылка на вебинар?
Если после регистрации, Вы не получили ссылку на вебинар, воспользоваться данной инструкцией.

2.Отсутствует изображение и звук во время вебинара?
Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.