Системы рентгеновского контроля печатных плат

Принцип работы систем рентгеновского контроля плат

Системы рентгеновского контроля плат — это разновидность контроля сборок при наличии на них элементов, выводы которых располагаются под компонентом. Преимущественно подобные системы используют при наличии на плате компонентов в корпусах BGA, LGA, PLCC, QFN и др. Оптический контроль таких компонентов невозможен, так как паяные соединения закрыты корпусом. Основной принцип работы основан на том, что на компонент подается рентгеновское излучение, которое проходит через него, попадая на детектор. За счет разницы в поглощении излучения материалами, попадая на детектор, формируется изображение внутренностей с разной интенсивностью. Схема работы представлена на рисунке ниже:

Схема системы рентгеновского контроля печатных плат

Пример получаемого изображения:

Разварка выводов кристалла

Светодиоды

Пустоты в BGA

Шарики BGA выводов

Разварка выводов микросхемы

Контроль полупроводников

Мини светодиоды

Разварка золотых проводов

Рентген-контроль позволяет выявлять 4 основных вида дефектов:

Отсутствие вывода

Перемычки

Пустоты в паяном соединении

Трещины в паяном соединении

В зависимости от количества точек контроля (количества компонентов) на печатной плате, можно использовать отдельно стоящие модели оборудования или встроенные в линию. Программное обеспечение оборудования можно настроить как на автоматический цикл проверки с определением вышеописанных дефектов, применяя критерии стандартов приемки паяльных соединений, так и на ручную проверку оператором. Самый главный параметр рентгеновских установок, помимо максимальных габаритов исследуемых образцов, является напряжение на трубке, измеряемое в кВ. Большинство моделей имеют напряжение в диапазоне от 80 до 200 кВ. Чем выше напряжение на трубке, тем более толстый и массивный образец можно подвергнуть контролю.
Имея на предприятии установку рентгеновского контроля, можно не только проводить операционный контроль. Рентгеновские дефектоскопы могут решать следующие задачи:

Входной контроль элементов и комплектующих;
Анализ дефектной продукции изделий;
Контроль металлических корпусных элементов;
Исследование образцов продукции для повышения качества продукции (например, установление текущего уровня пустот и проведение корректирующих действий).

При использовании установки уделите внимание безопасности эксплуатации согласно документации производителя.