Системы рентгеновского контроля печатных плат

Производитель: UNICOMP
Макс. инспектируемый образец: 500×500 мм, 10 кг
Напряжение на трубке: 130 кВ
Разрешение камеры: ≤ 2 мкм
Производитель: UNICOMP
Макс. инспектируемый образец: 550×550 мм, 10 кг
Напряжение на трубке: 0−90 кВ
Эффективная область обзора: 130×130 мм
Производитель: UNICOMP
Максимальная область инспекции образца: 460×400 мм
Размер матрицы пикселя: 768×768
Размер пикселя: 85 мкм
Производитель: SEAMARK
Макс. инспектируемый образец: 280×320 мм
Напряжение на трубке: 40−90 кВ
Эффективная область обзора: 65×65 мм
Производитель: SEAMARK
Макс. инспектируемый образец: 540×440 мм
Напряжение на трубке: 40−90/130 кВ
Эффективная область обзора: 130×130 мм
Производитель: ПРОДИС. НДТ
Геометрическое увеличение: 1х — 5х
Размеры образца: до 430×430 мм
Поддержка платформ: Intel, Эльбрус
Производитель: ПРОДИС. НДТ
Разрешение детектора: 6,7 МП
Размер пикселя: 49,5 мкм
Размеры образца: до 320×250 мм
Производитель: ПРОДИС. НДТ
Разрешение детектора: 6,7 МП
Размер пикселя: 49,5 мкм
Размеры образца: до 80×60×60 мм
Производитель: JCX
Диаметр катушек: От 7'' до 15''
Толщина катушки: 5−80 мм
Связь с внешними системами: MES/ERP/WMS
Системы рентгеновского контроля печатных плат — это разновидность контроля сборок при наличии на них элементов, выводы которых располагаются под компонентом. Преимущественно подобные системы используют при наличии на плате компонентов в корпусах BGA, LGA, PLCC, QFN и др. Оптический контроль таких компонентов невозможен, так как паяные соединения закрыты корпусом. Основной принцип работы основан на том, что на компонент подается рентгеновское излучение, которое проходит через него, попадая на детектор. За счет разницы в поглощении излучения материалами, попадая на детектор, формируется изображение внутренностей с разной интенсивностью. Схема работы представлена на рисунке ниже:
Схема системы рентгеновского контроля печатных плат
Пример получаемого изображения:
Разварка выводов кристалла
Светодиоды
Пустоты в BGA
Шарики BGA выводов
Разварка выводов микросхемы
Контроль полупроводников
Мини светодиоды
Разварка золотых проводов

Рентген-контроль позволяет выявлять 4 основных вида дефектов:

Отсутствие вывода
Отсутствие вывода
Перемычки
Перемычки
Пустоты в паяном соединении
Пустоты в паяном соединении
Трещины в паяном соединении
Трещины в паяном соединении
В зависимости от количества точек контроля (количества компонентов) на печатной плате, можно использовать отдельно стоящие модели оборудования или встроенные в линию. Программное обеспечение оборудования можно настроить как на автоматический цикл проверки с определением вышеописанных дефектов, применяя критерии стандартов приемки паяльных соединений, так и на ручную проверку оператором. Самый главный параметр рентгеновских установок, помимо максимальных габаритов исследуемых образцов, является напряжение на трубке, измеряемое в кВ. Большинство моделей имеют напряжение в диапазоне от 80 до 200 кВ. Чем выше напряжение на трубке, тем более толстый и массивный образец можно подвергнуть контролю.
Имея на предприятии установку рентгеновского контроля, можно не только проводить операционный контроль. Рентгеновские дефектоскопы могут решать следующие задачи:
  • Входной контроль элементов и комплектующих;
  • Анализ дефектной продукции изделий;
  • Контроль металлических корпусных элементов;
  • Исследование образцов продукции для повышения качества продукции (например, установление текущего уровня пустот и проведение корректирующих действий).
При использовании установки уделите внимание безопасности эксплуатации согласно документации производителя.