Система рентгеновской инспекции печатных плат ПРОДИС.ЭЛЕКТРО

  • Проект от идеи до внедрения
  • Высококлассные решения
  • Технологическое сопровождение
  • Сервисная поддержка

Описание

Система рентгеновской инспекции Продис.Электро предназначена для инспекции качества монтажа печатных плат, в том числе с BGA элементами, а также для рентгеновского контроля электронных узлов и блоков в сборе. Система позволяет выявить скрытие дефекты в соединениях (BGA, QFN, IGBT, THT), недоступных для оптического контроля. Увеличения до 30 крат и видео режим позволяют определить большинство стандартных дефектов монтажа.

Система рентгеновской инспекции с цифровым рентгеновским детектором позволяет исследовать в реальном времени внутреннюю структуру образцов, для поиска пустот, включений, оценки геометрии деталей и качества их соединений. Система применяется для входного, технологического и выходного контроля качества электронных изделий, решения задач неразрушающего контроля, промышленной дефектоскопии, контроля безопасности и научных исследований в различных областях.

Области применения

  • Входной контроль печатных плат и компонентов;
  • Счетчик SMD-компонентов в упаковке;
  • Дефекты нанесения паяльной пасты;
  • Инспекция паяных соединений BGA, QFN, THT;
  • Анализ пустот по стандарту IPC A-610;
  • Поиск посторонних элементов в оборудовании;
  • Автоматизация инспекции серийных изделий;
  • Автоматизация анализа дефектов;
  • Документирование ответственных изделий.

Особенности

  • Простая в использовании система с ПО на русском языке;
  • Пусконаладочные работы и инструктаж всего за 1 день;
  • Компактная настольная конструкция для любых помещений;
  • Большая дверь со стеклом для удобной загрузки образцов;
  • Лучшее качество изображения в своем классе (детектор 6.7МП);
  • Автоматизация инспекции и анализа серийных изделий;
  • Сертифицированный защитный корпус (мощность дозы менее 1мкЗв/ч);
  • Сервис и гарантии от производителя в РФ;
  • Возможности программного обеспечения;
  • Навигация по клику на объекте или рентгеновской и оптической карте объекта;
  • Настройка и обработка живого изображения фильтрами реального времени;
  • Цветовая сегментация указанных диапазонов гистограммы изображения;
  • Хранение исходных снимков и параметров их обработки для редактирования;
  • Создание бесшовных панорамных рентгеновских снимков высокого разрешения;
  • Автоматизация сценариев инспекции и анализа серийных изделий;
  • Привязка масштаба инструментов измерения по эталонному объекту;
  • Сохранение сведений об объекте исследования и результатах его анализа;
  • Захват серии снимков по круговой траектории с фиксированным углом;
  • Экспорт изображений в форматах TIFF и JPG для работы в стороннем ПО;
  • Функция подсчета компонентов в катушках без вскрытия упаковки;
  • Инструменты сравнения изображений наложением с прозрачностью;
  • Возможность разработки специализированных программных модулей.

Технические характеристики

*опционально доступно напольное исполнение с ИБП и сервером данных
*возможна комплектация источником высокого разрешения до 1 мкм
*возможна комплектация детекторами с разрешением 13,4 МП или 26,7 МП
*возможна комплектация Microsoft Windows 10

Дополнительные модули программного обеспечения

  • Автоматизация инспекции и анализа серийных изделий;
  • Автоматизация приемки компонентов;
  • Автоматизация специальных проверок;
  • Томосинтез - 3D слойный анализ;
  • Разработка модулей под задачи заказчика.